高(gao)性能性:

• 采用第三代英特爾至強(qiang)可擴(kuo)展系(xi)列(lie)處理(li)器（TDP 270W），提供了(le)較(jiao)強(qiang)的(de)系(xi)統 IO 帶寬，同時還具備(bei)較(jiao)強(qiang)的(de)專業計算卡擴(kuo)展能力；

• 可以提(ti)供 12Gb/s SAS3.0 RAID/HBA 陣列卡，也可以支(zhi)持 NVMe 協議固態(tai)硬盤，實現客戶高性能存儲服務器的應用場景；

• 較強(qiang)的(de)擴展能力，可支持(chi) 10 張單寬(kuan)全(quan)高全(quan)長計算(suan)卡或 4 張雙(shuang)寬(kuan)全(quan)高全(quan)長計算(suan)卡，為(wei)用戶提供高性能的(de)計算(suan)能力。

高可靠性:

• 具(ju)有高級內存(cun)容(rong)錯功(gong)能；

• 陣列卡(ka)支持 RAID 獨立冗余磁盤陣列技術，在條件允許情況下，有硬盤損壞或掉盤也(ye)不會影響存儲業(ye)務，保障(zhang)客戶存儲服務器的(de)數據(ju)可靠性(xing)；

• 1200W/1600W/2000W 1+1 或 2+2 冗(rong)余電(dian)(dian)源，防(fang)止(zhi)瞬間掉電(dian)(dian)提供用戶更穩(wen)定(ding)可靠的系(xi)統電(dian)(dian)源。

高擴(kuo)展(zhan)性:

• 提供(gong)16條DDR4內存插槽，最大可支(zhi)持4TB 3DS RDIMM/LRDIMM內存擴展；

• 可(ke)選支(zhi)持(chi)12/24個2.5/3.5英(ying)寸+后置(zhi)2/4/6個2.5英(ying)寸熱(re)插拔(ba)硬盤位；

• 配置(zhi) 11 個 PCI-E4.0 插(cha)槽，可搭配最新的 100G 以(yi)太網卡(ka)和 400G Infiniband 網卡(ka)；

• 板載(zai)集成雙(shuang)光(guang)口(kou) 10G SFP+ 網口(kou)，具有更低的(de)延時和功耗(hao)。

高管理性:

• 支(zhi)持智能動態調節(jie)風扇轉速(su)功能，有效(xiao)降低了系(xi)統噪音和(he)功耗，提高產品可(ke)靠性(xing)和(he)穩定性(xing)；

• 集成 BMC 芯片，支持 IPMI 和 KVM Over IP 高級(ji)管理功能。